鉑與鈦基底結合牢固，使用性能穩定，輸出電流密度高、損耗小、壽命長。
基板材質：TA1
電極柱：TA1
電極柱連接方式：碰焊、點焊或螺絲固定
鍍層工藝：水鍍/真空鍍
鍍層成分：鉑Pt
貴金屬鍍層厚度：0.2-5 μm
使用環境溫度：≤ 65℃
使用環境pH值：2-12
工作電流密度：≤ 2000A/m2
鍍層特點：鉑與鈦基底結合牢固，使用性能穩定，輸出電流密度高、損耗小、壽命長
產品形狀：網、板、管、棒、線等，或異形材
鍍層鈦陽極優點：耐腐蝕性強，工作壽命長；DSA尺寸穩定，電極不溶解；電流密度高、工作電壓低；能耗低，產能高；DSA重量輕，可減輕勞動強度；基體金屬鈦可多次反復使用。
檢測依據：《電解制水機CAS124-2007》《電解槽金屬陽極涂層HG/T2471-2011》
測試條件：0.5mol/ H2SO4（GB 625）；溫度：（40±1）℃； 陽極電流密度：2.0A/cm2；陽極表面積：1.0cm2 ；極板間距：1.0 cm；
