釬焊溫度適中
釬焊溫度僅比它的熔點高出20～30℃(即約300～310)。在釬焊過程中，基于合金的共晶成分，很小的過熱度就可以使合金熔化并浸潤；另外，合金的凝固過程進行得也很快。因此，金錫合金的使用能夠大大縮短整個釬焊過程周期。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對穩定性要求很高的元器件組裝。同時，這些元器件也能夠承受隨后在相對低一些的溫度利用無鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。 高強度
金錫合金的屈服強度很高。即使在250～260℃的溫度下，它的強度也能夠勝任氣密性的要求。
無需助焊劑
合金成份中金占了很大的比重(80%)，材料表面的氧化程度較低。如果在釬焊過程中采用真空，或還原性氣體如氮氣和氫氣的混合氣，就不必使用化學助焊劑。
低粘滯性
液態的金錫合金具有很低的粘滯性，從而可以填充一些很大的空隙。
浸潤性良好
具有良好的且對鍍金層無鉛錫焊料的浸蝕現象，
金錫合金與鍍金層的成分接近，因而通過擴散對很薄鍍層的浸溶程度很低，也沒有銀那樣的遷徙現象。
另外，Au80%Sn20%焊料還具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性及良好的導熱和導電性。
