釬焊溫度適中
釬焊溫度僅比它的熔點(diǎn)高出20～30℃(即約300～310)。在釬焊過(guò)程中，基于合金的共晶成分，很小的過(guò)熱度就可以使合金熔化并浸潤(rùn)；另外，合金的凝固過(guò)程進(jìn)行得也很快。因此，金錫合金的使用能夠大大縮短整個(gè)釬焊過(guò)程周期。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對(duì)穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。同時(shí)，這些元器件也能夠承受隨后在相對(duì)低一些的溫度利用無(wú)鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。 高強(qiáng)度
金錫合金的屈服強(qiáng)度很高。即使在250～260℃的溫度下，它的強(qiáng)度也能夠勝任氣密性的要求。
無(wú)需助焊劑
合金成份中金占了很大的比重(80%)，材料表面的氧化程度較低。如果在釬焊過(guò)程中采用真空，或還原性氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚猓筒槐厥褂没瘜W(xué)助焊劑。
低粘滯性
液態(tài)的金錫合金具有很低的粘滯性，從而可以填充一些很大的空隙。
浸潤(rùn)性良好
具有良好的且對(duì)鍍金層無(wú)鉛錫焊料的浸蝕現(xiàn)象，
金錫合金與鍍金層的成分接近，因而通過(guò)擴(kuò)散對(duì)很薄鍍層的浸溶程度很低，也沒(méi)有銀那樣的遷徙現(xiàn)象。
另外，Au80%Sn20%焊料還具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性及良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性。
